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자동 광학 검사 설비 (AOI 500) 

AI 기반 고속·고정밀 웨이퍼 검사 시스템

AOI(Automated Optical Inspection) 검사 설비는 반도체 웨이퍼 표면의 미세 결함을 고정밀 광학 기술로 자동 검출하는 설비입니다. 비전 소프트웨어 기술, 분산 및 병렬 처리 기술, 비주기 스캔 방식을 결합하여 다양한 패턴의 결함(스크래치, 파티클, 크랙, 패턴 불량 등)을 고해상도 이미지 기반으로 판별하며,  AI 딥러닝 알고리즘을 적용해 미세 결함까지 정밀하게 분류합니다. 인라인 자동화 검사를 통해 웨이퍼 전수 검사와 생산 효율을 동시에 확보합니다.  

  • 초미세 결함 검출 (0.5μm)
  • 비주기성 스캔 기술 (HyVISION 독자 기술)
  • 실시간 처리 아키텍처 (분산/멀티프로세싱, 멀티스레딩)
  • 고해상도 텔레센트릭 조명
  • 고성능 LED 조명
  • AI 딥러닝 알고리즘 (웨이퍼 티칭/결함 검출/결함 분류)

Key Features Technical

핵심 역량과 차별화된 기술력을 바탕으로,
고객에게 새로운 가치를 전달하는 주요 특징과 기술적 강점을 소개합니다.

AOIAutomated Optical Inspection
AOI (Automated Optical Inspection) Inspection Site Review Site

* 마커를 클릭하면 각 구역을 확인할 수 있습니다.

Main Features

1

초미세 결함 검출 (0.5μm)

0.5μm 수준의 초미세 결함과 외부 이물질까지 정밀하게 검출하는 고해상도 검사 기술을 제공합니다.

2

비주기성 스캔 검사

주기적/비주기적 스캔 방식을 모두 지원하여
다양한 검사 조건에 유연하게 대응하며 정형
패턴은 물론 비정형 환경에서의 검사도
가능합니다. 

3

Automated Wafer Vision Teaching

웨이퍼/비전 티칭을 자동화해 작업자의
의존도를 줄이고 셋업 시간을 단축합니다.


4

실시간 처리 아키텍처

분산/멀티프로세싱/멀티스레드 구조
기반의 실시간 검사 시스템입니다.


5

고해상도 텔레센트릭 조명

텔레센트릭 조명을 적용해 균일한
광 분포와 왜곡 없는 고해상도 이미지를
확보하고 정밀한 검사 환경을 제공합니다.

6

고성능 LED 조명

±2% 밝기 편차, 최대 20,000시간
수명의 LED를 적용해 이미지 품질의
일관성을 높힙니다. 자체 광원 기술로
최적화된 검사 환경을 구현합니다.

7

AI 기반 결함 검출 및 분류

룰 기반 알고리즘과 AI 딥러닝을 결합해
검사 정확도와 확장성을 향상시킵니다.

Specifications 

Item

Specification

Description

Objective FOV @ Magnification

  11.0mm @ X2 

  4.40mm @ X5

  2.93mm @ X7.5

  2.20mm @ X10

  1.10mm @ X20

Supports up to optical changeable 
magnifications with an automated turret

Resolution @ Magnification

  2.75um @ X2 

  1.10um @ X5

  0.73um @ X7.5

  0.55um @ X10

  0.27um @ X20

Illumination Type

  Bright Field & Dark Filed

  Wide & Narrow Angle @ Dark Filed 

Illumination Source

  LED  

  Life Time (Max 20,000 hours)

Avaliable Inspection


반도체 웨이퍼 (Wafer) 표면 검사 

디스플레이 (Display) 표면 검사

커버 글라스 (Cover Glass) 검사 

   · 0.5μm 수준 미세 결함 검출
   · Scratch · Particle · Pattern 결함
   · 전면 비주기 스캔 전수 검사
   · AI 기반 결함 자동 분류


    · 대형 패널 고속 전면 검사
    · Bright Spot · Dark Spot 검출
    · 미세 스크래치·이물 정밀 감지 
    · 고해상도 텔레센트릭 조명 적용

   · 강화 유리 표면 결함 고속 검출
   · Crack · Chip · Edge 결함 검사
   · 내·외부 이물 분리 감지
   · 다양한 사이즈·형상 대응

주요 응용 분야

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